Razer ma problemy z przekonaniem producentów do pomysłu modułowego PC
„System musi być otwarty.”
Na targach CES w styczniu tego roku firma Razer zapowiedziała ambitny projekt modułowych PC, które miały umożliwiać graczom bezproblemową wymianę poszczególnych podzespołów. Jak się jednak okazuje, pomysł spotkał się z chłodnym przyjęciem wśród producentów części.
- Rozmawialiśmy z różnymi firmami i odpowiedzi były podobne: „OK, jakie macie prognozy? Ile urządzeń sprzedacie? Jakie będą zyski?” - mówi Min-Liang Tan, szef Razera, w rozmowie z serwisem Polygon. - Byliśmy otwarci i przyznawaliśmy, że nie wiemy.
W przypadku innych urządzeń - w tym laptopów - firma może samodzielnie wyprodukować większość podzespołów, ale wraz z Project Christine chciano stworzyć otwartą platformę.
- Christine jest nieco inne, ponieważ mogliśmy zbudować zamknięty system, ale chcemy tego uniknąć. Chcemy wejść na rynek z kilkoma partnerami. Razer zajmie się tymi najbardziej zaawansowanymi kwestiami, a inni dostarczą standardowe komponenty.
Tan wypowiedział się także na temat całego rynku PC, który jego zdaniem rezygnuje z innowacji na rzecz komercjalizacji.
- Nagradzane są średnie i nijakie pomysły. Koło się zamyka: wszyscy chcą innowacji, wszyscy wyrażają zainteresowanie słysząc o Christine, ale natychmiast żądają komercyjnych cen.
- Ale my zachęcamy producentów podzespołów do czegoś innego. Jesteśmy szczęśliwi, jeśli nie zarobimy złamanego grosza. Chcemy być częścią tego ekosystemu, otwieramy go dla wszystkich.
- Dlatego też wierzę w Christine. Aby zrealizować tak utopijne marzenie, system musi być otwarty - dodaje menedżer. - Nie mówię, że producenci powinni natychmiast do nas dołączyć, ale nawet jeśli zbierzemy pięć firm, możemy wywrzeć duży wpływ na cały rynek PC.
Za pomocą tego projektu firma chce odpowiedzieć na prostotę obsługi konsol, jednocześnie zachowując znane z pecetów możliwości aktualizacji sprzętu i wymiany podzespołów. Zamiast odkręcać śrubki i zdejmować obudowę, twórcy proponują wsuwanie gotowych modułów na odpowiednie miejsca.
Każdy moduł chłodzony będzie osobno za pomocą cieczy, pozwalając na montaż nawet czterech kart graficznych i fabrycznie podkręcanych podzespołów.
